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EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
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Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
龚永林：2017年印制电路技术热点
0 前言 2017年过去了，印制电路产业的同仁们忙碌了一年，收获亦应不小。经历前几年的徘徊，2017年是印制电路产业丰收的一年，在盘点经济收益的同时，也需要 ...查看更多
龚永林：2017年印制电路技术热点
0 前言 2017年过去了，印制电路产业的同仁们忙碌了一年，收获亦应不小。经历前几年的徘徊，2017年是印制电路产业丰收的一年，在盘点经济收益的同时，也需要 ...查看更多
龚永林：2017年印制电路技术热点
0 前言 2017年过去了，印制电路产业的同仁们忙碌了一年，收获亦应不小。经历前几年的徘徊，2017年是印制电路产业丰收的一年，在盘点经济收益的同时，也需要 ...查看更多
